口腔医师考试重点归纳总结（二）

2016-11-09 16:04 来源: 医药学堂/yyxt120

口腔医师考试重点归纳总结（二）

1.灌注无牙合石膏模型时，其厚度不应少于10mm

2.在石膏模型上制作后堤区时，最深处的深度为1.0～1.5mm

3.在石膏模型上制作后堤区时，最宽处的宽度为5.0mm

4.下颌基托一般应盖过磨牙后垫13～12

5.垂直距离等于息止颌位距离减去2～4mm

6.合平面堤与上唇下缘的关系是唇下2mm

7.微笑时，唇高线（上唇下缘）在上颌中切牙的23

8.微笑时。唇低线（下唇上缘）在下颌中切牙的12

9.大笑时，唇高线与唇低线分别为，上下颌中切牙的全部

10.解剖式人工牙的牙尖斜度30～33度医学教育网搜集整理

11.半解剖式人工牙的牙尖斜度20度

12.非解剖式人工牙的牙尖斜度0度

13.上颌侧切牙的切缘距离合平面1mm

14.下颌中切牙切缘高出合平面1mm

15.上颌前磨牙颊尖接触合平面，舌尖离开合平面约1mm

16.上颌第一磨牙远中舌尖，近中颊尖与远中颊尖离开合平面1mm

17.上颌第二磨牙舌尖离开合平面1mm近中颊尖高出合平面2mm远中颊尖高出合平面2.5mm

　　修复中所用的材料部分

　　1.高熔合金熔点高于1100设施度以上

　　2.中熔合金熔点是500～1100摄氏度

　　3.低熔合金熔点低于500摄氏度

　　4.侵泡并软化因模膏的水温70摄氏度

　　5.藻酸盐印模材从调半到凝固的时间约为3～5分

　　6.琼脂呈熔胶状的温度60～70摄氏度

　　7.琼脂变为有弹性凝胶的温度40摄氏度

　　8.琼脂溶胶注入的温度52～55摄氏度

　　9.硅橡胶在口腔温度的凝固时间3～6分

　　10.硅橡胶取模托盘在口腔中保持不动的时间2～4分

　　11.硅橡胶在取模灌注模型的时间2小时之内

　　12.熟石膏初凝的时间8～16分

　　13.熟石膏终凝的时间45～60分

　　14.加速石膏凝固2%～4%硫酸钾溶液4%氯化钠溶液

　　15.减缓石膏凝固0.2%～0.4%硼砂溶液

　　16.熟石膏调半的水粉比例（40～50）ml：100g

　　17.临床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体24小时

　　18.石膏凝固后至数小时内体积的膨胀率为0.1%～0.2%

　　19.熟石膏反应热内部可达到20～30摄氏度

　　20.人造石的膨胀率0.1%以下医学教育搜集整理

　　21.人造石的水粉比例20ml100g

　　22.国产常用蜡软化点38～40摄氏度

　　23.国产夏用蜡软化点46～49摄氏度

　　24.嵌体蜡软化点25～30摄氏度

　　25.磷酸锌粘固粉调半时间1分钟内完成

　　26.磷酸锌粘固粉凝固时间4～10分

　　27.玻璃离子粘固时水粉比例1.4：1

　　28.玻璃离子充填时水粉比例2：1

　　29.玻璃离子调半时间2分钟之内

　　30.玻璃离子凝固时间4～10分钟

　　31.正常人开口度3.7～4.5mm